无铅技术已经成为不可不执行的任务，其对PCB制造的要求主要包括在以下几个方面：

    1、喷锡和电镀铅锡工艺会被淘汰，之前买了水平喷锡机的（很贵的设备啊）有点亏了。

    2、新的工艺使用已经成为必需，之前没有引入的，由于上游设计客户的要求，已经不得不引入。

    3、PCB制造板需要引入的新工艺包括：电镀金（这个一般厂里都有了，不过也是LEAD FREE啊）、沉镍金、沉锡、沉银、OSP等等。。。

    引入新工艺就意味着要增加投资添加新设备，并且这些新的工艺并不是那么稳定和容易控制，需要板厂花一些气力去稳定生产，适应客户的要求。

其他方面的侧面影响还有就是：

    由于无铅时焊接温度和难度也增加了，所以板材（RAW MATERIAL）的选择上大家都不断趋向HIGH TG板料，这种板料有自己的特点，尤其在多层的加工中控制上还有一点的难度。