| 技术参数 |
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| （时间:2008-8-12 9:10:03
信息来源: 中国线路板网信息中心） |
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| 序号 |
项目 |
参数 |
| 1 |
表面处理方式 |
热风整平、整板镀金、化学沉金、电镀镍金插头、 OSP 处理、化学沉锡 |
| 2 |
线路板层数 |
单面至10层板 |
| 3 |
最小导线宽度 |
3mil |
| 4 |
最小导线间距 |
3mil |
| 5 |
最小线到盘、盘到盘间距 |
3mil |
| 6 |
最小钻刀直径 |
0.10mm |
| 7 |
最小过孔焊盘直径 |
12mil |
| 8 |
最大钻孔板厚比 |
1 ： 12.5 |
| 9 |
最大成品尺寸 |
23inch*35inch |
| 10 |
成品板厚范围 |
0.21-5mm |
| 11 |
绿油桥最小宽度 |
4mil |
| 12 |
绿油最小单边开窗 ( 净空度 ) |
1.5mil |
| 13 |
最小绿油厚度 |
10um |
| 14 |
阻焊 |
绿色、黄色、黑色、蓝色或透明感光阻焊、可剥离蓝胶 |
| 15 |
最小字符线宽 |
4mil |
| 16 |
最小字符高度 |
25mil |
| 17 |
丝印字符颜色 |
白色、黄色、黑色 |
| 18 |
数据文件格式 |
GERBER 文件和相应的钻孔文件， PROTEL 系列， PADS2000 ， Powerpcb 系列， ODB++ |
| 19 |
电性能测试 |
100% 电性能测试；可高压测试 |
| 20 |
各类型板材为基板的 PCB 加工 |
高 Tg 板材；高频板材（ ROGERS ， TEFLON ， TACONIC ， ARLON) ；无卤素板材；各板材混压能力 |
| 21 |
其他测试要求 |
阻抗测试、孔电阻测试、金相切片等；可焊性、热冲击及定期可靠性测试 |
| 22 |
特殊工艺制作 |
盲埋孔设计、厚铜多层板 |
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