松下电器产业为了缩小模块底板的面积和高度，开发出了在部分底板上设置用于安装IC和被动组件的凹陷（孔洞）的叠层底板“ALIVH-3D”，并在“TECHNO-FRONTIER 2008”上展出。如果是封装周围有端子存在的IC，则通过在安装时覆盖孔洞部分，可以实现三维安装。

此前，要在印刷底板内部安装IC和被动组件的内置底板，须事前确定部件的形状和数量。这是由于部件要在底板制造时安装。而此次产品将底板制造和部件安装分为不同的工序。松下电器产业表示，该产品选择部件的自由度与一般底板相同。该公司就该产品在相机模块中的实用化，正在与客户厂商合作进行开发。生产预定于2008年年度内启动。

该底板是在通常的刚性底板上叠加冲孔加工层，通过热压接制成的。以布线层为6层的底板为例，需要在4层刚性底板上，叠加开孔的未硬化状态绝缘层。然后再在上面叠加开孔的2层刚性底板，并进行热压接。这时的孔洞深度为200μm左右。绝缘层厚度为100μm，叠加的刚性底板厚度根据所需深度调整。

为在空穴部分安装部件设想了若干种方法。如果是裸片安装和引线接合，可用传统装置安装。各向异性导电薄膜（ACF）的使用也在设想之中。使用在孔洞底面铺设薄膜、放置部件并加压的方法时，难易度与以往使用ACF安装时相同。使用焊剂安装时，需要在凹陷部分印刷焊剂，需要相当丰富的经验。

为了该产品实现，该公司新开发出了层压材料和浆料，降低了热压接时绝缘层的压缩量。其目的是防止树脂从孔洞侧面的断面溅出，导致孔洞底面的电极被绝缘的情况发生。 

 图：绝缘层与布线层重叠而成的叠层底板“ALIVH”的展板。ALIVH是利用激光制作通孔，并以导电性浆料填充，使布线层间相连接的方法。此次新增了面向三维安装的模块底板“ALIVH-3D”（右上）。除相机模块外，RF模块的底板也是设想用途之一。