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软板业需求升温 台虹8月营收创新高

(时间:2008-9-16 16:04:11 信息来源: 中国线路板网信息中心)
FCCL厂台虹科技公布2008年8月合并营收为4.18亿元NTD,较去年同月的3.25亿元NTD成长28.71%,创下历史新高。
  软板业上游的台虹科技在手机软出货旺盛及应用于太阳能模块所使用的backsheet出货量增加的挹注,8月合并营收达到4.18亿元NTD的新高水平。
  台虹科技指出,在FCCL产品部份,由于这波国际原物料价格上涨的趋势亦反应到客户端,以致产品价格降价压力减缓、整个软板产业的价格渐趋稳定,且该公司截至今年上半年出货金额已达整体营收之11%,2008年 1-6月出货量已较去年的出货量成长 46%,显示软板产业未来将呈现大者恒大的情况,台虹科技销售量将会稳定成长。
  此外、台虹科技原以生产软板上游的软性铜箔基板为主,2008年获得美国杜邦公司全力支持,跨入太阳能模块 backsheet的生产,该公司所生产的太阳能backsheet 可应用于硅晶与薄膜型太阳能模块,目前该公司已与国内外数家太阳能模块厂商及薄膜制造商接触,产品已陆续送样认证中。
  台虹科技于2008年1-6月太阳能模块backsheet产品的营收已达整体营收约5%,显示台虹科技已正式跨足太阳能产业供应链,目前效益逐渐显现,出货量将稳定增加,预计第3季出货金额将较上半年成长100%,第4季的出货前景也明显乐观。
  事实上,台虹科技下半年的接单状况极佳,在2008年上半年单就台湾营收13.1亿元NTD,而下半年将大幅成长到22亿元NTD以上;估计2008年全年营收在35亿元NTD,上下半年营收比重约38%:62%。  


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