| 方正PCB二阶填孔板和VOP产品试产成功 |
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| （时间:2008-11-20 9:55:41
信息来源: 中国线路板网信息中心） |
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二阶填孔板（Soild via）和VOP（Vai On Pad）产品的试产主要涉及盲孔填铜、层间对准性及塞孔/填孔后再次镀铜之产品信赖性。方正PCB事业部富山分公司HDI工艺技术开发人员有着丰富的HDI制造经验，针对此次产品试产的各项技术难点，他们连续两周加班加点，通过反复试验最终圆满成功。
Soild via 和VOP的试产成功，说明富山分公司在HDI制造领域的技术已处于国内领先，也达到了国际先进水平；同时，寻找出了适合于富山分公司的批量生产条件，为增强方正科技在HDI国内外市场的竞争能力，及满足客户需求提供了坚实而强劲的技术后盾。
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