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多层盘中孔铜浆塞孔电路板

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公　司：上海升建电路板有限公司

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详细说明

多层盘中孔铜浆塞孔电路板
1、层数：8层
2、板材厚度：5.0mm，厚板工艺
3、板材：FR-4 KB A级料；
4、表面工艺：沉金，金厚3”
5、最小过孔：0.2mm(8mil)最小线宽：0.125mm（5mil)最小线距：0.125mm(5mil)
6、特殊工艺：盘中孔工艺，铜浆塞孔工艺，阻抗控制
材质：FR-4 金属层材质铜箔
外形尺寸：540*540（mm）
用途：IC测试背板pcb

产品型号：	多品种
原产地：	上海
产品品牌：	上海升建
产品数量：	10000
包装说明：	真空密封
价格说明：	价优有保证
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