我们始终格守“扎根电子产品开发，为业界创造价值”的信念，以自身对电子产品

开发技术精湛的理解和深厚的积累，为业界同仁提供量身定制、高性价比的客户化应用

产品设计方案，并伴随高品质、高水准的技术服务。 

产品开发流程：

1.  产品功能需求、技术可行性分析；

2.  技术实现路线规划；

3.  提出（交）技术建议书（包含：具体技术实现路线、开发进程规划、开发费用预
     算、品成本估算.表等内容）。

4.  硬件开发流程：电路原理设计、PCB设计、电路板加工、样机加工调试。

5.  软件开发流程：根据产品功能规化软体流程、编写程序与上机调试。

6.  产品化流程：工业设计（外形、外观、结构设计、机壳开模），EMC稳定性测试，
     电路原理、PCB优化，提供满足功能需求的原型测试样。

7.  技术文档：产品电路原理图、PCB图，元器件BOOM料单，硬件技术资料，软件技
     术料工业设计机械图纸。

8.  产品量产化：
◆ 小批量试生产：生产、测试工装，试用问题反馈，电路原理图、PCB再优化。
◆ 量产：生产、测试工装文件规范化，可量产化样机的电路原理图、PCB定稿归档，
     元器件料单BOM表定稿归档、软硬件技术文件定稿归档，工业设计机械图纸定稿
     归档。

研发团队技术优势：
我们与多家芯片原厂（RAiO、STANSON、麦肯、中颖）保持密切的联系与友好的合作，掌握并应用消费类电子元器件的最新技术。可充分理解、精准的分析客户的需求，进而以一流的、领先的、全面的技术服务为客户设计定制高性价比的产品方案。

外协加工资源整合能力
与多家具有ISO 9000质量体系认证的SMT加工制造企业有长期的合作关系，在产品方案设计工作完成并具备量产化的条件后，交由工业化产品实力雄厚、生产经验丰富的SMT加工制造企业实施贴片加工、组装、老化、高低温测试等过程。以确保产品性能。

电路设计经验、开发工具
1.  电路设计工程师既具有娴熟设计经验，又可熟练运用Protel、orCAD、Candence、
     PowerPCB（PADS）进行电路原理图和PCB设计。专业的PCB设计能力为客户充分
     考虑 EMC抗电磁干扰的特殊设计。

2.  软体设计工程师既具有娴熟程式设计经验，可熟练运用C语言与汇编语言混合编程，
     具有丰富的面向对像编程经验。可熟练运用开发调试工具。