CSP-4251专门为双面PCB管孔设计的网板印刷导电银浆。

灌孔最小可以做到0.3MM，孔壁均匀通孔率可达到99%。

主要特性
1. 此款产品含有可控流变物，具有很好的通孔率并且没有针孔和裂缝等瑕疵。
2. 此款银浆对铜金属和酚醛板材有优秀的粘附力。
3. 此款银浆有特有的无机物和树脂填充，这将使此款银浆具有更好的可靠性，传导性。
4. 此款银浆在受压下具有很好的流通性，这使得此款银浆更适合用于密集电路板。

灌孔银浆：适用于单、双面灌孔。

保存温度〉5℃，

使用条件：在温度20℃  湿度50  放置8小时达到常温，搅拌时间不低于1小时。

韩国昌星导电银浆是韩国昌星集团的产品,导电性浆料是将金属粉末或无机氧化物和树脂液均一混合的复合材料.
浆料可分为三组,如功能相(functional phase),和粘合剂(binder)及树脂(vehicle).
1)   浆料是以导电填料(ceramic powder)、有机树脂（organic vehice）、玻璃粉（glass frit）、陶瓷粉（ceramic powder）、添加物（addlitive）组成的。
2)   浆料用在非导电基板上形成导电性、电阻性、绝缘膜等。
3)   浆料的主要成分：
★ 功能相（Functional Phase）:负责主要功能。
 - 导电性：贵金属、非金属或合金材料
 - 电阻性：金属氧化物或碳
 - 绝缘性：玻璃质或陶瓷
★ 粘合剂（Binder）:负责附着力。
 - 低温干燥（<300℃）:树脂
 - 高温干燥（>500℃）:玻璃粉
★ 树脂（Vehice）:负责印刷性.(印刷法,浸渍法,喷雾法)
- 把聚合物树脂(polymer resin)溶解在有溶剂
具有以下特性：
●优秀的印刷性
●极高的导电性
●极高的耐磨性与表面硬度
●极佳的附着力与折弯性
●极佳线清晰度(Line resolution)