供应线路板镀层测厚仪/膜厚测试机(图)-中国线路板网

供应线路板镀层测厚仪/膜厚测试机(图)

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陈昭成先生

发布时间：2008年11月18日

有效期：2009年02月16日

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CMI做为世界级品牌在PCB行业已形成一个行业标准，90%以上的大型企业都在使用CMI700做为同时测量电路板孔铜及面铜厚度的行业工具

CMI700-PCB多功能孔铜/面铜测厚仪

功能一:测PCB板表面铜(微电阻原理)

1) 配置SRP探头及标准片,利用微电阻原理,可测量大面积或细小铜箔厚度测量范围:125-300um(5.0-12.0mil)

功能二:测PCB板孔铜(电涡流原理)

1)测量PCB板大孔内铜厚:配置ETP探头及标准片,测量范围:孔径0.89--3.0mm

2)PCB微孔测量配置ERP台及探头和标准片,测量孔径在0.25-0.8mm

功能三:测量PCB板绿油厚度(阻焊膜)

配置ECP探头测量导体上覆盖的非导体

测量范围厚度为:0--1000um

深圳宝安区

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