CSP-4251专门为双面PCB管孔设计的网板印刷导电银浆。

灌孔最小可以做到0.3MM，孔壁均匀通孔率可达到99%。

主要特性
1. 此款产品含有可控流变物，具有很好的通孔率并且没有针孔和裂缝等瑕疵。
2. 此款银浆对铜金属和酚醛板材有优秀的粘附力。
3. 此款银浆有特有的无机物和树脂填充，这将使此款银浆具有更好的可靠性，传导性。
4. 此款银浆在受压下具有很好的流通性，这使得此款银浆更适合用于密集电路板。