FPC打样/生产

FPC的主要参数：

1．基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm——-0.125mm 最小孔径：￠0.30mm0.02mm

2．铜箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm

3．耐 焊 性：85——-105℃ / 280℃——-360℃

4．最小线距：0.075——-0.09MM

5．耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准

6．工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型

FPC排线的特点：

1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动；

2．使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本；

单面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,电解铜薄:1.0OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.1381mm;,线宽/线距:3.9mil/3.93mil;,沉金;,最小孔径:0.40mm.

•  单面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,电解铜薄:1.0OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.1358mm;,线宽/线距:3mil/3.93mil;沉金;,最小孔径:0.60mm.

•  双面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.121mm;,线宽/线距:4mil/4mil;,沉金;,最小孔径:0.25mm.

•  双面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.12+0.3mm;,线宽/线距:4mil/4mil;,沉金;,最小孔径:0.30mm.

•  三层柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.23+0.05mm;,线宽/线距:6mil/6mil;,沉金;,最小孔径:0.30mm.

•  三层柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.23+0.05mm;,线宽/线距:5.7mil/6mil;,沉金;,最小孔径:0.

曹铁诚(Rock Cao)              Mobile:136-02515611

TEL:+86-755-83260959          FAX:755-83340768     Email:Rock_ctc@126.com 

MSN:CtcKill@hotmail.com       贸易通：Smokelove    工作QQ：395619132